高低溫測試機 ThermoTST TS-760用于MCU/SoC微處理器芯片測試

在電子、航空航天、通訊實驗等行業(yè)中，對于使用的芯片有著嚴格的要求，使用的芯片在嚴苛環(huán)境中能否正常工作，可靠性如何，成為重要的關(guān)注點，而傳統(tǒng)驗證方法由于溫度變化，穩(wěn)定速度慢和無法提供快速變化的溫度環(huán)境，很難滿足相應(yīng)的測試需要，成都中冷低溫科技高低溫測試機解決了傳統(tǒng)驗證方法缺陷問題，提供快速高低溫沖擊能力。

應(yīng)用于MCU/SoC微處理器芯片測試解決方案

在進行微處理器芯片測試中，客戶要求測試溫度 -40 到 125 °C，TS-760 測試的溫度范圍 -70 至 +225°C，輸出氣流量 4 至 18 scfm, 溫度精度 ±1℃，該產(chǎn)品完美解決客戶的需求。高低溫測試機TS-760 搭配 delta design 測試機共同進行微處理器芯片測試，有效提高了芯片測試的速度和準確性，快速進行在電工作的電性能測試，失效分析，可靠性評估等。

微處理器芯片高低溫測試方法

1. 將待測微處理器芯片放置在玻璃罩中。

2. 操作員設(shè)置需要測試的溫度范圍。

3. 啟動 ThermoStream TS-760， 利用空壓機將干燥潔凈的空氣通入制冷機進行低溫處理，然后空氣經(jīng)由外部管路到達加熱頭進行升溫，氣流通過熱流罩進入測試腔。玻璃罩中的溫度傳感器可實時監(jiān)測當(dāng)前腔體內(nèi)溫度，高低溫測試機 TS-760自帶過熱溫度保護系統(tǒng)，操作員也可根據(jù)實際需要設(shè)置高低溫限制點。