后硅芯片測試方法是指在芯片封裝完成后進行的測試，旨在檢測芯片的功能、性能和可靠性。

wafer chuck，即晶圓卡盤，是半導(dǎo)體設(shè)備中用于固定和支撐晶圓的關(guān)鍵部件，為晶圓在各種加工工藝中提供穩(wěn)定的承載平臺，確保晶圓在加工過程中的位置精度和穩(wěn)定性。

wafer chuck作為半導(dǎo)體設(shè)備中的關(guān)鍵部件，其性能的優(yōu)劣直接影響著半導(dǎo)體制造的質(zhì)量和效率。

ICP與CCP的差異本質(zhì)在于能量耦合方式，二者在先進制程中形成互補。

Bscan是一種用于芯片測試和調(diào)試的技術(shù)，主要用于檢測和診斷芯片內(nèi)部或PCB（印刷電路板）上的互連故障。

在測試IOH、IOL的時候是需要設(shè)置VOL、VOL。 在測試VOH、VOL的時候是需要設(shè)置IOH、IOL。

HAST 130℃ 85%RH 96h的實驗條件強度是要高于THB 85℃ 85%RH 的1000h的。THB和HAST實驗的加速因子均使用Hallberg-Peck(哈爾伯格—佩克)模型，借助這個公式可以推算出HAST96和雙85的強度。

在 ICP 刻蝕設(shè)備中，感應(yīng)線圈一般位于反應(yīng)腔室的上方或周圍，當射頻電流通過線圈時，會產(chǎn)生周期性變化的磁場。根據(jù)法拉第電磁感應(yīng)定律，變化的磁場會在腔室內(nèi)感應(yīng)出環(huán)形的電場。