Bscan（Boundary Scan，邊界掃描）是一種用于芯片測試和調(diào)試的技術(shù)，主要用于檢測和診斷芯片內(nèi)部或PCB（印刷電路板）上的互連故障。它是JTAG（Joint Test Action Group, IEEE 1149.1）標準的一部分，廣泛用于數(shù)字電路的測試、調(diào)試和故障分析。

     1.Bscan的基本原理

     Bscan技術(shù)通過在芯片的I/O引腳周圍添加邊界掃描單元（Boundary Scan Cells），形成一個可控的數(shù)據(jù)通道。它的工作流程如下：

     （1）測試訪問端口（TAP，Test Access Port）：芯片內(nèi)部包含一個TAP控制器，允許外部設備通過JTAG接口訪問芯片。

     （2）邊界掃描寄存器（Boundary Scan Register）：每個I/O引腳對應一個寄存器單元，用于存儲和傳輸測試數(shù)據(jù)。

     （3）掃描鏈（Scan Chain）：多個Bscan單元連接成串行鏈路，使測試數(shù)據(jù)可以逐步傳輸和分析。

     （4）模式選擇：

     旁路模式（Bypass）：允許信號正常傳輸，不影響芯片功能。

     測試模式（Test Mode）：激活Bscan單元，使其能夠捕獲、存儲和轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)，進行測試。

     2.Bscan的主要應用

     PCB板測試：檢測焊接不良、短路、開路等連接問題。

     芯片級測試：對SoC、FPGA等芯片進行內(nèi)部連接性檢查。

     系統(tǒng)調(diào)試（In-System Debugging）：用于軟件開發(fā)中的調(diào)試，如調(diào)試CPU、存儲器等外設。

     IC老化測試（Burn-in Test）：在高溫或長時間運行后檢查芯片可靠性。

     3.Bscan在半導體測試中的作用

     在芯片的CP（晶圓測試）和FT（成品測試）階段，Bscan可用于：發(fā)現(xiàn)封裝后芯片的I/O互連問題，提高測試覆蓋率；結(jié)合ATE（自動測試設備）進行結(jié)構(gòu)級測試，提高測試效率；作為調(diào)試手段，分析復雜的功能失效。

     Bscan的優(yōu)勢在于無需物理探針即可進行電氣測試，適用于現(xiàn)代高密度PCB和復雜芯片結(jié)構(gòu)，在芯片制造、組裝及系統(tǒng)級測試中具有重要作用。

     4.Bscan和 Scan區(qū)別

     Bscan（Boundary Scan）和 Scan（Scan Chain，掃描鏈）是兩種用于芯片測試的技術(shù)，它們在應用場景、實現(xiàn)方式和測試目的上有所不同。

     （1）定義與基本區(qū)別

     （2）形象理解

     Bscan = 外部互連測試（I/O 級別） → 檢查芯片外部和 PCB 的連接是否正常。

     Scan = 內(nèi)部邏輯測試（門級/寄存器級） → 檢查芯片內(nèi)部邏輯是否正常。

     在芯片測試流程中，Bscan 主要用于 I/O 互連測試，而 Scan 主要用于 ATPG 邏輯測試，兩者可以結(jié)合使用，以提升芯片的測試覆蓋率。

本文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡，如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除，謝謝！