現(xiàn)在被稱作半導(dǎo)體器件的種類如下所示。按照其制造技術(shù)可分為分立器件半導(dǎo)體、光電半導(dǎo)體、邏輯IC、模擬IC、存儲器等大類，一般來說這些還會被再分成小類。IC除了在制造技術(shù)上的分類以外，還有以應(yīng)用領(lǐng)域、設(shè)計方法等進行分類，如按其所處理的信號可以分成模擬、數(shù)字、模擬數(shù)字混成及功能IC，以及按IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規(guī)模進行分類等。如下圖表：