半導(dǎo)體制造CVD/ALD工藝用的氣體，主要包含：Low-K、High-K、阻擋層和Chamber Clean用氣體，相關(guān)工藝具體使用哪些電子氣體呢？

中冷低溫科技研發(fā)的高低溫沖擊氣流儀和Chamber使用潔凈的壓縮空氣（需過(guò)濾油脂/油分子/水分/微塵）或者純度≥99.5%的氮?dú)?，氣體含油量油分子：≤ 0.01ppm，過(guò)濾至0.1um的油霧污染物，進(jìn)氣壓力90 ~ 110 PSI （0.62 ~ 0.76Mpa/6.2kg~7.6kg），進(jìn)氣流量18 ~ 35SCFM（約 8.5 至 16.5L/s）;標(biāo)準(zhǔn) 28SCFM(約 13.5L/S) 。ThermoStream TS-760是一臺(tái)精密的高低溫沖擊氣流儀，具有更廣泛的溫度范圍-70℃到+225℃，提供了非常先進(jìn)的溫度轉(zhuǎn)換測(cè)試能力。溫度轉(zhuǎn)換從-55℃到+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒 ; 經(jīng)長(zhǎng)期的多工況驗(yàn)證，滿足各類生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。