芯片測(cè)試為什么會(huì)影響芯片價(jià)格?
2022-12-31 09:30:00

在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,測(cè)試開發(fā)和量產(chǎn)測(cè)試是提升芯片設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的重要環(huán)節(jié),在半導(dǎo)體行業(yè)中的地位舉足輕重。高效的測(cè)試開發(fā)不僅可以將高質(zhì)量低成本的芯片產(chǎn)品快速導(dǎo)入市場(chǎng),有效的量產(chǎn)測(cè)試運(yùn)營(yíng)優(yōu)化也能進(jìn)一步降低測(cè)試成本,從而提升整個(gè)半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)的社會(huì)效能。

半導(dǎo)體量產(chǎn)測(cè)試:實(shí)現(xiàn)從研發(fā)到量產(chǎn)的關(guān)鍵必備環(huán)節(jié)。

         半導(dǎo)體量產(chǎn)測(cè)試主要包含晶圓測(cè)試(CP)和成品測(cè)試(FT)兩道工序。當(dāng)一顆芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)完成和流片結(jié)束后,制造出來(lái)的晶圓會(huì)經(jīng)過(guò)CP流程,通過(guò)在測(cè)試機(jī)(ATE)和探針臺(tái)(Prober)上運(yùn)行CP測(cè)試方案,將好的晶片和壞的晶片分離出來(lái)。好的晶片會(huì)被封裝成成品芯片,然后在ATE和分選機(jī)(Handler)上運(yùn)行FT測(cè)試方案,分選出的好品經(jīng)過(guò)后道工序就能發(fā)送給客戶。

         實(shí)際上,一顆芯片能夠進(jìn)入量產(chǎn)不僅需要經(jīng)過(guò)一套非常嚴(yán)格的驗(yàn)證測(cè)試流程,如特性驗(yàn)證測(cè)試(Characterization Test) 和可靠性驗(yàn)證測(cè)試 (Reliability Test),而且需要準(zhǔn)備好一系列高效可靠的測(cè)試方案。這一系列的測(cè)試方案必須能可靠的分離出好品和壞品,并且需要提供精確的測(cè)量數(shù)據(jù)為可靠性測(cè)試提供有價(jià)值的信息;同時(shí)必須在特性驗(yàn)證測(cè)試中為設(shè)計(jì)人員提供精確可靠的數(shù)據(jù);還必須高效低成本的在量產(chǎn)中把好品可靠地分離出。

中冷低溫科技研發(fā)的ThermoTST TS580高低溫沖擊氣流儀不僅能夠應(yīng)用于半導(dǎo)體特性分析和可靠性試驗(yàn),還應(yīng)用于高低溫溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等。如:芯片、微電子器件、集成電(SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等)閃存Flash、UFS、eMMC、PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件、光通訊(如:收發(fā)器 Transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等)、其它電子行業(yè)、航空航天新材料、實(shí)驗(yàn)室研究。溫度轉(zhuǎn)換從-55℃到+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒,并有更廣泛的溫度范圍-80℃到+225℃。

半導(dǎo)體產(chǎn)品的測(cè)試在產(chǎn)品上市時(shí)間、 測(cè)試成本、良率提升這三個(gè)方面對(duì)盈利會(huì)產(chǎn)生影響。其中存在著顯性成本和隱性成本。

         測(cè)試的顯性成本意為測(cè)試芯片產(chǎn)品所直接支付的測(cè)試費(fèi)用??衫斫鉃闇y(cè)試成本 = 每秒鐘測(cè)試成本 x 測(cè)試所有DUT所花費(fèi)的時(shí)間。當(dāng)測(cè)試工廠給出HR(每小時(shí)測(cè)試費(fèi)用)或者每秒鐘的測(cè)試成本時(shí),會(huì)根據(jù)測(cè)試機(jī)和量產(chǎn)配套設(shè)備的折舊費(fèi)用、測(cè)試場(chǎng)地成本、人力成本、運(yùn)行效率來(lái)報(bào)出合理的價(jià)格。

         隱性成本則有質(zhì)量、良率、測(cè)試影響封裝、時(shí)間的成本這幾個(gè)方面。

         質(zhì)量的成本:漏測(cè)對(duì)質(zhì)量成本的影響排序,CP<FT<SLT<板級(jí)測(cè)試<終端測(cè)試<客退品RMA

         良率的成本:Trim測(cè)試對(duì)良率的提升

         測(cè)試影響封裝成本:CP節(jié)省封裝成本

         時(shí)間的成本:產(chǎn)品上市時(shí)間