芯片在封裝完畢后，可能存在潛在缺陷，這些會(huì)導(dǎo)致芯片性能不穩(wěn)定或者功能上存在潛在缺陷，如果這些存在潛在缺陷的芯片被用在關(guān)鍵設(shè)備上，有可能發(fā)生故障，造成用戶(hù)財(cái)產(chǎn)損失或者生命危險(xiǎn)。而老化試驗(yàn)的目的就是在一定時(shí)間內(nèi)，把芯片置于一定的溫度下，再施于特定的電壓，加速芯片老化，使芯片可靠性提前度過(guò)早期失效期，直接到達(dá)偶然失效期（故障偶發(fā)期），保證了交到顧客手中的芯片工作性能的穩(wěn)定性和可靠性。

常見(jiàn)的老化使用標(biāo)準(zhǔn)：

①在125℃溫度條件下持續(xù)老化1000小時(shí)的IC可以保證持續(xù)使用4年；

②在125℃溫度條件下持續(xù)老化2000小時(shí)的IC可以保證持續(xù)使用8年；

③在150℃溫度條件下持續(xù)老化1000小時(shí)的IC可以保證持續(xù)使用8年；

④在150℃溫度條件下持續(xù)老化2000小時(shí)的IC可以保證持續(xù)使用28年；

具體的測(cè)試條件和估算結(jié)果可參考具體標(biāo)準(zhǔn)。

針對(duì)BGA封裝具有針對(duì)性的老化夾具特點(diǎn)：

①使用進(jìn)口三溫雙頭探針，使IC與PCB之間數(shù)據(jù)傳輸距離更短，從而使測(cè)試更穩(wěn)定，頻率更高。

②PCB與Socket采用定位銷(xiāo)定位及防呆，采用螺絲連接、固定，拆卸、維護(hù)簡(jiǎn)單方便。

③殼體采用PEEK工程塑膠材料，可在155℃以下持續(xù)老化3000小時(shí)以上；

④上蓋采用一體成型的鋁散熱器，可以滿(mǎn)足芯片高功耗的散熱；

⑤采用揭蓋卡扣式結(jié)構(gòu)，閉合打開(kāi)方便快捷，壓蓋受力均衡平穩(wěn)；

芯片測(cè)試不僅僅是“挑剔”“嚴(yán)苛”就可以，還需要全流程的控制與參與。從芯片設(shè)計(jì)、芯片開(kāi)啟驗(yàn)證、芯片流片到進(jìn)入量產(chǎn)階段測(cè)試，每個(gè)階段都需要解決相應(yīng)的訴求，解決如何持續(xù)的優(yōu)化流程，提升程序效率，縮減時(shí)間，降低成本等問(wèn)題。量產(chǎn)階段測(cè)試尤為重要，所以說(shuō)芯片測(cè)試不僅僅是成本的問(wèn)題，而是平衡質(zhì)量、效率的與成本的關(guān)鍵，當(dāng)然除了芯片的老化試驗(yàn)，其他的可靠性測(cè)試也十分重要。

中冷低溫科技研發(fā)的Thermal Control System TS-560應(yīng)用于芯片的失效分析、特性分析，可以進(jìn)行帶夾具的測(cè)試，為芯片測(cè)試提供更廣泛的溫度范圍-70℃到+225℃，提供了非常先進(jìn)的溫度轉(zhuǎn)換測(cè)試能力。溫度轉(zhuǎn)換從-55℃到+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒;加快了DTF在ATE測(cè)試速度，同時(shí)能應(yīng)用于高低溫溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試等可靠性試驗(yàn)，經(jīng)長(zhǎng)期的多工況驗(yàn)證，滿(mǎn)足各類(lèi)生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。