Thermo Scientific™ MK.2TE ESD 和閂鎖測試系統(tǒng)為用戶提供按照當今的人體模型 (HBM) 和機器模型 (MM) ESD 標準對高銷計數(shù)設備進行測試的高級功能。系統(tǒng)的脈沖傳輸設計確保標準中的波形危害（如尾隨脈沖和預放電電壓上升）得以解決。通過在主 HBM 事件后使 DUT 暴露于電氣過應力，已證明尾隨脈沖可導致非 ESD 相關故障。預放電電壓會導致電壓觸發(fā)的保護結構失效，因為當 HBM 事件發(fā)生時，被測銷可能不是零伏。在脈沖期間可以連接用戶可選擇的 10K 分流器，以消除實際 HBM 事件之前的任何電壓。MK.2 組合測試系統(tǒng)還根據(jù) JEDEC EIA/JESD 78 方法執(zhí)行閂鎖測試。其增強的數(shù)據(jù)集功能提供了靈活性，以滿足當今系統(tǒng)級芯片設計的測試需求。

·波形網(wǎng)絡：8 位 HBM 脈沖源

·符合人體模型 (HBM) 和機器模型 (MM) 測試的行業(yè)標準

·按照當前的 JEDEC EIA/JESD 78 測試方法進行閂鎖測試

·預處理選項可實現(xiàn) DUT 矢量化，用合成的測試和矢量模式實現(xiàn)出色的控制

·高可重復性、可重現(xiàn)性檢測數(shù)據(jù)

·增強的數(shù)據(jù)集功能

·高壓電源底盤

·電源定序

·事件觸發(fā)器輸出

·全面的工程矢量糾錯

·使用 Thermo Scientific™ Scimitar™ 軟件平臺進行直觀的設置和操作

       中冷研發(fā)的ThermoTST TS760是一臺精密的高低溫沖擊氣流儀，具有更廣泛的溫度范圍-70℃到+225℃，提供了很強的溫度轉(zhuǎn)換測試能力。溫度轉(zhuǎn)換從-55℃到+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒 ; 經(jīng)長期的多工況驗證，滿足各類生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。TS-760是純機械制冷，無需液氮或任何其他消耗性制冷劑。

       ThermoTST熱流儀搭配閂鎖測試系統(tǒng)進行靜電測試案例: 某知名半導體芯片設計公司自主設計及研發(fā)芯片, 要求在溫度范圍 - 50 ℃~ 150 ℃ 時搭配閂鎖測試進行靜電測試, 在電工作下檢查不同溫度下所涉及到的元器件或模塊各項功能是否正常. ThermoTST TS760高低溫熱流儀, 測試溫度范圍 -70 至 +225°C, 輸出氣流量 4 至 24 scfm, 溫度精度 ±1℃, 通過使用該設備, 大幅提高工作效率, 并能增強的數(shù)據(jù)集功能提供了靈活性，以滿足當今系統(tǒng)級芯片設計的測試需求。