晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個制程，以免徒增制造成本。一顆設計完好的芯片的良率主要受到晶圓制造和封裝環(huán)節(jié)的影響，所以必須要通過測試環(huán)節(jié)來把控芯片質量的優(yōu)劣。

     在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路機能都被檢測到。晶圓測試也就是芯片測試（die sort）或晶圓電測（wafer sort）。

     半導體測試主要包括芯片設計環(huán)節(jié)中的設計驗證、晶圓制造中的晶圓檢測(CP, Circuit Probing)以及成品測試(FT, Final Test)，即通過分析測試數(shù)據(jù)確定具體失效原因，并改進設計、生產(chǎn)以及封測工藝以提高良率及產(chǎn)品質量。無論是晶圓檢測還是成品檢測，要測試芯片的各項功能指標均須完成兩個步驟：一是將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來，二是通過測試機對芯片施加輸入信號，并檢測輸出信號，以判斷芯片功能和性能是否達到設計要求。

     半導體設備制造一直以來都具有較高的技術壁壘，隨著加工面積的縮小，其復雜程度更是與日俱增，制造難度和研發(fā)投入越來越高。由于半導體設備需求與半導體芯片出貨量息息相關，在 5G、物聯(lián)網(wǎng)等因素的催化下，半導體芯片出貨量維持較 高規(guī)模，半導體設備市場規(guī)模將穩(wěn)步提升，探針臺市場規(guī)模穩(wěn)步提升。未來幾年隨著半導體產(chǎn)能的擴充，設備需求將隨之增大，國產(chǎn)探針臺的占比越來越高。

     面對國內(nèi)乃至全球市場對于測試設備的旺盛需求，中冷一直致力于通過技術不斷創(chuàng)新以滿足各種測試需求：

適用于車規(guī)級芯片測試的產(chǎn)品TC200：

      這是一款最低溫取決于所用冷卻液的類型和溫度的冷卻機，測試溫度可以控制在-65℃到+200℃之間?？諝鉁囟葹?25ºC時，低溫溫度為+20ºC；水溫度為+25ºC時，低溫為+5ºC。極限低溫指定在空載時，卡盤保持在靜止空氣環(huán)境中，最大溫度為+25℃。當卡盤直徑增大時，極限低溫可能會隨著時間的推移而降低。對于直徑為200mm的ThermoChuck配置，極限低溫可降低至5ºC。冷卻液管路集成、布線和長度將影響低溫性能。

      該系統(tǒng)因其緊湊的冷卻機組、極小的占地面積、極低的能耗以及低廉的配套成本將成為各大半導體廠商和實驗室的首選產(chǎn)品。