最近這些年國產(chǎn)MCU遍地開花，而隨著廠商的增加，要提升自身MCU的競爭力，很好的一個(gè)途徑就是“上車”，而上車很重要的一個(gè)前提就是通過AECQ100認(rèn)證。整體認(rèn)證測試流程，AECQ100將整體認(rèn)證測試流程針對不同的類別分為不同的測試組，不同的測試組又有不同的的測試項(xiàng)：

         雖然這些測試項(xiàng)看著很多很雜，但是所有的測試標(biāo)準(zhǔn)及方法都有詳細(xì)的文檔，如：AEC-Q100-001 邦線切應(yīng)力測試 、AEC-Q100-002 人體模式靜電放電測試。

       溫度等級：AECQ100將器件分為從0-4五個(gè)等級：

0 等級：環(huán)境工作溫度范圍-40℃-150℃

1 等級：環(huán)境工作溫度范圍-40℃-125℃

2 等級：環(huán)境工作溫度范圍-40℃-105℃

3 等級：環(huán)境工作溫度范圍-40℃-85℃

4 等級：環(huán)境工作溫度范圍 0℃-70℃

       在AECQ100車規(guī)認(rèn)證流程圖中可以看到，很多的實(shí)驗(yàn)前后都需要進(jìn)行常溫或者高低溫的測試。

1、第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)開發(fā)or Fabless開發(fā)

       一般來說，找第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)進(jìn)行 AECQ100車規(guī)認(rèn)證，機(jī)構(gòu)都具備開發(fā)ATE環(huán)境能力，可以提供LB板設(shè)計(jì)、程序開發(fā)等。但是就之前接觸到的其他項(xiàng)目的ATE開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，機(jī)構(gòu)開發(fā)存在進(jìn)度把控不好，因?yàn)閷π酒焕斫獾母鞣N溝通問題等等，所以更建議由Fabless自己的FT工程師進(jìn)行開發(fā)。

2、熱流罩or三溫分選機(jī)

       很多實(shí)驗(yàn)前后的測試都是高溫&低溫，在前期準(zhǔn)備時(shí)確定好三溫測試是選用三溫分選機(jī)還是熱流罩。三溫分選機(jī)速度快，節(jié)省人力，在AECQ100完成后還可以將環(huán)境用于測試廠進(jìn)行三溫測試。前期開發(fā)時(shí)的KIT采購周期特別久，需要提前準(zhǔn)備，且花費(fèi)較大。熱流罩比較方便，前期只需要采購好LB和三溫的SOCKET。但是在進(jìn)行三溫測試時(shí)，熱流罩需要人工手測，中途測試時(shí)間較長。

3、LB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

       如果自己設(shè)計(jì)開發(fā)LB板，并選擇用熱流罩進(jìn)行三溫測試。需要注意的幾個(gè)小細(xì)節(jié)：

       1）LB板設(shè)計(jì)前需要提前向機(jī)構(gòu)提前獲取熱流罩尺寸，在熱流罩尺寸內(nèi)的正面不要放置除了socket以外的其他元器件，盡量讓元器件在芯片北面，減少溫度對其他元器件的影響。

       2）元器件選型，LB板要工作的三溫下，所以要注意阻容的溫度范圍，電容根據(jù)不同溫度選擇X7R/X5R，如果有晶振，選擇有AECQ100認(rèn)證并符合溫度范圍的晶振。其他元器件同理。

       3）選耐高溫PI材料(聚酰亞胺)板材，板厚>=3MM（避免熱流罩高溫下壓彎LB），鍍硬金。

4、常溫與高低溫用不同的測試程序，常溫與高低溫下很多SPEC會(huì)有較大變化，尤其是模擬方面SPEC變化更大，盡量不要用同一套測試程序。

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