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光模塊作為光通信中的重要組成部分，是實(shí)現(xiàn)光信號(hào)傳輸過(guò)程中光電互相轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊通常由光發(fā)射組件、光接收組件、激光器芯片、探測(cè)器芯片等部件組成。

光模塊的種類多種多樣，外觀結(jié)構(gòu)也不盡相同，但是其基本組成結(jié)構(gòu)都包含以下幾部分。

序號(hào)	名稱	說(shuō)明
1	防塵帽	保護(hù)光模塊光接口不受外部環(huán)境污染和外力損壞。
2	裙片	用于保證光模塊和設(shè)備光接口之間良好的搭接，只在SFP封裝的光模塊上存在。
3	標(biāo)簽	用于標(biāo)識(shí)光模塊的關(guān)鍵參數(shù)及廠家信息等。
4	接頭	接頭通常是“閃亮”的金屬色，也被稱作“金手指”，用于光模塊和單板之間的連接，傳輸信號(hào)，給光模塊供電等。
5	殼體	保護(hù)內(nèi)部元器件。
6	接收接口Rx	光信號(hào)接收接口。
7	發(fā)送接口Tx	光信號(hào)發(fā)送接口。
8	拉手扣	用于輔助光模塊拔插，且為了辨認(rèn)方便，不同距離所對(duì)應(yīng)的拉手扣的顏色也是不一樣的。

光模塊是如何工作的？

在發(fā)送端，光模塊實(shí)現(xiàn)電信號(hào)→光信號(hào)轉(zhuǎn)換。

光信號(hào)通過(guò)光纖傳輸。

在接收端，光模塊實(shí)現(xiàn)光信號(hào)→電信號(hào)轉(zhuǎn)換。

光模塊有哪些關(guān)鍵性能指標(biāo)？

平均發(fā)射光功率、OMA光功率&消光比、光模塊的中心波長(zhǎng)、過(guò)載光功率、接收靈敏度、接收光功率、接口速率、傳輸距離。

光模塊有哪些種類？

按傳輸速率分類：400GE光模塊、100GE光模塊、40GE光模塊、25GE光模塊、10GE光模塊、GE光模塊、FE光模塊等。

按封裝類型分類：SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、CFP、CFP2 /CFP2-DCO、QSFP28、QSFP-DD。

按模式分類：?jiǎn)文９饫w、多模光纖。

按“顏色”分類：彩光光模塊、灰光光模塊。