集成電路測(cè)試主要有三種：

芯片驗(yàn)證 verificationt est

量產(chǎn)測(cè)試mass production test

老化測(cè)試burn-in

Verification test，稱之為芯片驗(yàn)證，主要用來驗(yàn)證一個(gè)新的設(shè)計(jì)在量產(chǎn)之前功能是否正確，參數(shù)特性等是否符合spec以及電路的穩(wěn)定性和可靠性測(cè)試范圍包括功能測(cè)試和AC/DC測(cè)試，測(cè)試項(xiàng)目相對(duì)來說比較全面。其主要目的除了調(diào)試之外還為量產(chǎn)測(cè)試作準(zhǔn)備。Verification的周期直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力以及投放市場(chǎng)的時(shí)間。
Mass production test，稱之為量產(chǎn)測(cè)試。量產(chǎn)測(cè)試在整個(gè)IC生產(chǎn)體系中位于制程的后段，其主要功能在于檢測(cè)IC在制造過程中所發(fā)生的瑕疵和造成瑕疵的原因。因此，量產(chǎn)測(cè)試是確保IC產(chǎn)品良好率，提供有效的數(shù)據(jù)供工程分析使用的重要步驟。Mass production test以測(cè)試時(shí)間計(jì)費(fèi)，同時(shí)測(cè)試設(shè)備價(jià)格的高低也將影響每小時(shí)的測(cè)試費(fèi)用，從而直接影響產(chǎn)品的成本，因此提高測(cè)試覆蓋率和測(cè)試效率非常重要。
burn-in，主要用于測(cè)試可靠性。采用各種加速因子來模擬器件長(zhǎng)期的失效模型，常用的有加高溫、 加高電壓等。
集成電路測(cè)試的基本原則是通過測(cè)試向量對(duì)芯片施加激勵(lì)，測(cè)量芯片響應(yīng)輸出(response)，與事先預(yù)測(cè)的結(jié)果比較。若符合，大體上可以說明芯片是好的，如果不符合，則為失效片，不能按照良片的價(jià)格流入市場(chǎng)或者無法流入市場(chǎng)。

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