產(chǎn)品詳情

ThermoTST ATC860通過測試頭與DUT之間直接接觸，將DUT的溫度(殼溫或者結(jié)溫)調(diào)整到目標(biāo)溫度點(diǎn)進(jìn)行相應(yīng)的性能測試。同時適用于已焊接的芯片和使用socket的芯片，可以真正做到只控制待測芯片溫度而不影響外圍電路，排除外圍電路引起的不確定性。

特點(diǎn)

有效溫度范圍，-70℃至+200℃

溫度穩(wěn)定性±0.5℃

觸摸屏操作，人機(jī)交互界面

支持DUT溫度控制

桌面設(shè)計，低噪音、低震動、低環(huán)境散熱

溫度波動小

低溫環(huán)境測試無冷凝

應(yīng)用

適用于IC特性、測試和失效分析：

ATE, SLT和工作臺

高低溫測試箱/低溫冷卻機(jī)代換

OEM集成

測試標(biāo)準(zhǔn)

滿足美國軍用標(biāo)準(zhǔn)MIL體系測試標(biāo)準(zhǔn)

滿足國內(nèi)軍用元件GJB體系測試標(biāo)準(zhǔn)

滿足JEDEC測試要求

技術(shù)規(guī)格

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