集成電路測試是在集成電路制造過程中和制造完成后對集成電路芯片進(jìn)行功能和性能驗(yàn)證的過程，以確保其質(zhì)量和可靠性。集成電路測試是集成電路制造流程中的重要環(huán)節(jié)，它能夠確保集成電路的品質(zhì)和可靠性，滿足客戶的需求，并推進(jìn)集成電路技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。了解并進(jìn)行集成電路的測試對確保集成電路質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要，同時也有助于提高產(chǎn)品的競爭力和市場價值。

IC測試

       IC（集成電路）測試位于產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，貫穿設(shè)計、制造、封裝以及應(yīng)用的全過程。從整個制造流程上來看，集成電路測試具體包括設(shè)計階段的設(shè)計驗(yàn)證、晶圓制造階段的過程工藝檢測、封裝前的晶圓測試以及封裝后的成品測試，貫穿設(shè)計、制造、封裝以及應(yīng)用的全過程，在保證芯片性能、提高產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)轉(zhuǎn)效率方面具有重要作用。

       IC測試是確保產(chǎn)品良率和成本控制的重要環(huán)節(jié)，測試的主要目的是保證芯片在惡劣環(huán)境下能完全實(shí)現(xiàn)設(shè)計規(guī)格書所規(guī)定的功能及性能指標(biāo)，每一道測試都會產(chǎn)生一系列的測試數(shù)據(jù)，不僅可以判斷芯片性能是否符合標(biāo)準(zhǔn)，而且能夠從測試結(jié)果的詳細(xì)數(shù)據(jù)中充分、定量地反映出每顆芯片從結(jié)構(gòu)、功能到電氣特性的各種指標(biāo)。

先進(jìn)封裝測試

       先進(jìn)封裝采用凸塊等工藝，采用倒裝等鍵合方式替代傳統(tǒng)的引線鍵合。在縮短互連距離的同時提高1/O密度，具有更高的存儲帶寬和更好的散熱效率。同時封裝對象由單裸片發(fā)展為多裸片，芯片組合也由單類型、平面排布向多功能、立體堆疊演變，顯著提高了封裝空間利用率和芯片系統(tǒng)性能。

       先進(jìn)封裝的測試解決方案主要從結(jié)構(gòu)化測試和系統(tǒng)級測試兩個角度著手。結(jié)構(gòu)化測試，即針對芯片內(nèi)部缺陷的測試，常用的是Scan測試。系統(tǒng)級測試針對的是芯片整體及IP核同IP核之間的交互部分，是對芯片在其應(yīng)用工作模式下的測試。

晶上系統(tǒng)SoW測試

       晶上系統(tǒng)SoW的可測性和測試技術(shù)相比傳統(tǒng)芯片面臨許多新的挑戰(zhàn)。SoW的制造良率需要考慮兩部分：單顆芯粒自身的良率和多芯粒封裝過程的良率。為保證晶上系統(tǒng)SoW的良率，需要對每顆芯粒進(jìn)行缺陷測試，并對芯粒封裝過程進(jìn)行良率測試。如果存在缺陷的芯粒在基板上集成，或者封裝過程中產(chǎn)生缺陷，整個晶上系統(tǒng)SoW將無法實(shí)現(xiàn)預(yù)期功能。

       晶上系統(tǒng)SoW的測試.需要從單顆芯粒的測試技術(shù)和封裝互連的測試技術(shù)兩方面開展。針對單顆芯粒的測試技術(shù)，通過使用探針臺結(jié)合單個芯粒的DFT（Design for Testing）結(jié)構(gòu)進(jìn)行測試。封裝互連的測試技術(shù)，需要研究并行傳輸總線結(jié)構(gòu)的可測性設(shè)計和互連線層面的余設(shè)計，設(shè)計在線的互連線修復(fù)機(jī)制和數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議修復(fù)機(jī)制。根據(jù)故障發(fā)生的模式，對數(shù)據(jù)發(fā)送和接收端口進(jìn)行動態(tài)重配置，以保證接口功能和時序的正確性。

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