THB(雙85)、BHAST、UHAST到底有哪些區(qū)別？HAST與THB可以進(jìn)行選擇性驗(yàn)證；如果做了THB或者HAST，則UHAST可以不做。

     先來看看THB、BHAST、UHAST三者實(shí)驗(yàn)條件的區(qū)別：

     不論是THB、BHAST、或是UHAST，其實(shí)驗(yàn)?zāi)康闹荚谕ㄟ^在高溫、高濕高壓、偏置電壓(如有)等條件下加速模擬產(chǎn)品在正常使用過程中因環(huán)境(溫度、濕度)、電壓應(yīng)力引起的材料退化導(dǎo)致的產(chǎn)品失效。從其實(shí)驗(yàn)條件可以看出，其中THB(雙85實(shí)驗(yàn))測試條件相對于BHAST、UHAST更接近于實(shí)際使用條件，且測試時(shí)間最長(高達(dá)1000h，即41.7天)，因此當(dāng)項(xiàng)目周期沒那么緊張，時(shí)間充足的情況下，THB是最符合實(shí)際使用場景的驗(yàn)證條件。

     BHAST相當(dāng)于THB的加速模型，因此理論上是等效的，但仍需符合以下條件：

     1.對于在24h以內(nèi)可以達(dá)到吸收平衡的器件，HAST測試至少等效于雙85測試1000h(注意這里用的至少，因此可以斷定HAST測試條件強(qiáng)度要高于雙85)；而對于需要超過24h才能達(dá)到吸收平衡的器件，需要延長時(shí)間以達(dá)到吸收平衡。(這里的吸收平衡所致應(yīng)為水汽吸收)

     2.對于塑封的器件，濕氣會降低模塑化合物的有效玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。高于有效玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的應(yīng)力溫度可能導(dǎo)致與標(biāo)準(zhǔn)85 ºC/85% RH應(yīng)力無關(guān)的失效機(jī)制。

     HAST實(shí)驗(yàn)的測試條件相較于雙85更為苛刻；濕氣會降低塑封體的玻璃化溫度(即Tg)，在此溫度下材料的許多物理特性(如熱膨脹系數(shù))會發(fā)生急劇變化，從而會導(dǎo)致一些同實(shí)際應(yīng)用不相符的失效機(jī)制，如到達(dá)玻璃化溫度后，因熱膨脹系數(shù)的急劇變化產(chǎn)生的分層。

     因此BHAST實(shí)驗(yàn)給出了兩組實(shí)驗(yàn)方案，即130℃與110℃方案，若封裝材料Tg溫度小于130℃時(shí)，則需考慮使用110℃的方案進(jìn)行替代驗(yàn)證。

     UHAST的適用范圍：

     1.UHAST適用于耐濕評估可魯棒性測試；這里的魯棒性測試為溫濕度導(dǎo)致的材料退化引起的產(chǎn)品性能方面的穩(wěn)定性；

     2.UHAST可以用于替代無偏壓的高壓蒸煮實(shí)驗(yàn)

     3.濕氣會降低塑封體的玻璃化溫度可能引起與實(shí)際應(yīng)用無關(guān)的失效機(jī)制；

     4.UHAST不施加偏壓，以確保可以揭示可能被偏壓掩蓋的失效機(jī)制；

     總的來說：1. 若條件允許(主要是時(shí)間)，建議做THB實(shí)驗(yàn)以最大限度的接近實(shí)際應(yīng)用；2. BHAST由于其高效性(僅需96h)，且相比雙85更為苛刻，因此常用于目前更卷的消費(fèi)電子市場；但需注意，當(dāng)塑封體Tg溫度低于130℃時(shí)，需使用低溫(110℃)的測試條件或者THB實(shí)驗(yàn)作為替代方案；3. 當(dāng)BHAST引起的失效無法確定是否與所加電場應(yīng)力相關(guān)時(shí)，需使用UHAST進(jìn)行確認(rèn)，以便于后續(xù)針對性改善。

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